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3.打开工具.在设置DD新消息提醒里.前两个选项设置和连接软件均勾选开启.(好多人就是这一步忘记做了)
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每经记者|叶峰 每经编辑|赵云 本周股指冲高回落,沪深两市股票型ETF和跨境型ETF合计净流入60.6亿元。 行业主题上看,半导体、卫星等ETF被资金看好,而电网设备、金融相关ETF被资金抛售。 超600亿元资金流入行业主题ETF 本周沪深两市成交17.09万亿元,其中沪市成交7.94万亿元,深市成交9.15万亿元。截至最新收盘,沪指报收于4043.64点,全周上涨0.41%,深证成指报收于15597.51点,全周下跌1.17%。 Wind数据显示,本周沪深两市股票型ETF和跨境型ETF合计净流入60.6亿元,宽基指数ETF净流出473亿元,行业主题ETF净流入661亿元。 细分来看,主要宽基指数整体资金申赎统计显示,本周沪深300净流出583亿元。 具体ETF方面,规模较大的10只宽基指数ETF本周合计净流出524.22亿元,其中沪深300ETF易方达净流出超200亿元。 本周主要指数相关ETF表现 有券商表示,短期内,投资者可根据风格再平衡思路参与市场,以科技能否及时企稳作为信号,来合理调整仓位,把握好风格层面轮动。 半导体相关ETF份额持续走高 在行业主题ETF方面,本周净流入资金超1亿元的基金有90只,其中科创半导体ETF华夏、半导体设备ETF国泰、半导体设备ETF易方达份额分别增加了158.12亿份、38.22亿份和10.9亿份,净流入资金77.69亿元、71.24亿元和49.38亿元。 值得注意的是,科创半导体ETF华夏实施了份额拆分,份额将按1:3的拆分比例进行拆分,即每1份基金份额拆成3份。份额拆分权益登记日为2026年7月3日。 在资金流出方面,本周有22只行业主题ETF净流出逾1亿元,其中电网设备ETF华夏、金融ETF国泰、消费电子ETF华夏份额分别减少3.5亿份、4.97亿份和2.83亿份,分别净流出资金6.96亿元、6.15亿元和5.06亿元。 本周,芯片半导体概念股冲高回落,但相关ETF持续被资金看好。 科创半导体ETF华夏(588170)基金份额变化 半导体设备ETF易方达(159558)基金份额变化 消息面上,光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引,主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求,正在加速导入高数值孔径EUV光刻机,3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为,ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标,确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求,先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段,设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。 31只ETF周成交额超100亿元 本周股票型ETF和跨境型ETF成交额超100亿元的ETF有31只。其中,中韩半导体ETF华泰柏瑞周成交额超600亿元。 本周,科技板块冲高回落,通信ETF国泰跌超10%,港股创新药相关ETF强势爆发。 有券商表示,政府工作报告首次将生物医药定位为新兴支柱产业,并明确 “十五五” 期间将实施产业创新工程,推动生物医药成为新质生产力的重要引擎。同时,创新药出海合作持续深化,中国创新药研发能力获跨国药企认可,BD交易呈爆发式增长,商业化前景持续向好。 9只ETF下周上市 基金重仓股向来是投资者关注的热点,但是主动管理型基金的重仓股浮出水面,通常都有一定的滞后性,而ETF布局的标的却是非常明确的,通过跟踪新上市ETF,通常可以发现近期热点个股,新上市ETF带来的增量资金也值得关注。 目前有9只ETF披露下周上市,跟踪标的为红利低波、工程机械、创业板新能源、软件、有色矿业等。 目前有7只ETF披露下周发行,跟踪标的为光伏、工程机械、化工、电池、医疗器械等。 封面图片来源:每日经济新闻 MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!
炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! (来源:IT之家) IT之家 7 月 4 日消息,根据中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 最新公示论文,华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2 版本。 相比较 5 月 25 日发布的 V1 版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线,进一步完善了以时间常数 τ 为核心的后摩尔时代缩放理论体系。 在论文结构方面,V2 版整合 V1 版引导段落,形成 8 章完整论述体系,章节逻辑分层更清晰。 V2 版还新增了多张原理与实物示意图,覆盖 τ 分层时空模型、LogicFolding 架构、键合界面截面、Unified Bus 互连架构、Hi-ONE 光引擎等核心技术。 在工程落地方面,V2 版本深度阐释核心技术 LogicFolding 的齿比(gear ratio)概念,在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时,3D 设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”,可实现全局最优的垂直逻辑划分,突破了传统 3D 堆叠仅能按功能块分层的局限。 V2 版还新增量产实测数据表,明确给出 Kirin 2026 与基准 Kirin9030 Pro 的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。 V2 版还细化全场景路线图,明确技术演进节点,在移动端补充 TSV 从顶层金属下移至 M6 层、多有源层堆叠等演进路径;在 AI 端明确 Ascend 系列加速器的迭代节奏。 IT之家附上参考地址
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