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行业处于景气上行周期,展会一线的行业氛围与从业者状态格外昂扬。今年慕尼黑上海电子展现场人气高涨,除了海量行业专业观众外,大批投资机构调研人员也齐聚现场,深入产业链一线摸底行业最新趋势。 澎湃新闻记者 周玲 行业处于景气上行周期,展会一线的行业氛围与从业者状态格外昂扬。今年慕尼黑上海电子展现场人气高涨,除了海量行业专业观众外,大批投资机构调研人员也齐聚现场,深入产业链一线摸底行业最新趋势。 AI产业链迭代升级带动全链路景气度攀升,行业涨价逻辑持续层层传导。此轮产业红利最初由GPU芯片率先引爆,随后扩散至存储芯片领域,如今进一步向上游元器件、核心原材料延伸,多品类产品迎来缺货、涨价行情。在AI技术的全面赋能下,整个电子产业正在完成一场深度价值重构。 近期,市场传出20余家功率芯片厂商计划于7月1日开启新一轮涨价的消息,这一行业动态也得到了本届展会一线从业者的证实。 此轮功率芯片涨价行情持续发酵,不少厂商上半年已完成两轮小幅调价,三季度再度启动涨价,单轮涨幅普遍维持在10%至15%。相较于存储芯片的大幅涨价,功率芯片涨幅相对温和,但在对冲原材料成本后,依旧显著增厚了企业的营收与利润水平,大幅改善行业盈利现状。 深耕碳化硅芯片领域的企业凭借数据中心电源芯片业务实现业绩跨越式增长,彻底扭转过往多年的低迷态势。相关企业负责人坦言,公司目前迎来“炸裂式”增长,盈利水平同步迎来爆发式提升。多家功率芯片厂商工作人员均表示,受上游原材料涨价带动,企业已对旗下产品进行调价。 涨价浪潮不仅局限于芯片环节,更传导至产业链最上游的基础原材料、被动元器件领域。展会现场多家电容、电阻厂商坦言,铝、铜等核心原材料价格上行,推动被动元器件成本走高,企业被迫上调电容、电阻产品售价。与此同时,PCB厂商也受电子布、覆铜板等上游材料涨价影响,成本压力激增,产品价格同步上调。 本轮涨价兼具成本推动与产能紧缺双重逻辑。除上游原材料涨价带来的被动调价外,代工产能紧张引发的供需失衡,成为部分产品涨价的另一原因。某存储芯片厂商展台相关工作人员表示,即便是非AI服务器用途的通用存储芯片,也因整体代工产能紧缺出现涨价行情,企业只能通过上调报价锁定产能、保障供货。 值得注意的是,此轮涨价并非全行业普涨,市场呈现明显结构性分化。家电类通用芯片尚未迎来涨价行情,成本压力完全由芯片厂商自行承担。据相关从业者介绍,家电行业整体利润微薄,芯片即便仅一元的小幅涨价,也会给终端家电企业带来较大成本压力,因此下游终端暂无承接涨价的空间。 AI热潮之下,受益并非只有数字芯片。产业发展初期,AI以云端训练为核心,市场话语权集中在英伟达为代表的数字芯片厂商手中。但当智能算力走出云端,深度联动物理世界,赋能各类实体硬件设备,这一变革为模拟芯片、端侧芯片厂商带来全新的市场机遇。 随着AI向物理世界延伸,机器需要在毫秒级时间内完成感知、判断与行动,其核心挑战已不再是算力或模型,而是如何让智能以安全、可靠、可扩展的方式,真正落地到复杂的物理系统中。超低延时、低功耗、安全可信赖成为了三个不可妥协的前提。 本届慕尼黑上海电子展上,恩智浦、英飞凌、德州仪器等全球头部模拟芯片企业集中亮相,带来多款面向物理AI的落地解决方案。其中,恩智浦重点展示了覆盖智能出行、工业机器人、智能生活三大核心场景的系统级解决方案。 针对物理AI落地需求,恩智浦推出神经轴架构。该架构借鉴人类神经系统分层运行机制,搭建起分布式、多维度协同、可灵活拓展的系统平台,从系统层面保障智能硬件的运行安全、稳定与规模化落地,让汽车、机器人等复杂智能设备具备真实场景下的自主安全运行能力。 展会期间,恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤对行业趋势作出解读。他表示,如果说云端AI重塑了人类的思维与认知方式,那么物理AI将彻底改变人类的生活方式。物理AI的核心,是让人工智能深度嵌入物理实体、形成自主智能体,彻底革新人与智能设备的交互模式,重构大众日常生活场景。 在李晓鹤看来,未来10至15年,工业、汽车、消费电子等细分赛道将逐步融合,行业边界持续模糊。当下划分清晰的汽车、工业、基础设施赛道,未来都将归属于物理智能体范畴——或是搭载四轮的移动智能体,或是具备自主行动能力的人形智能体,物理AI将成为各行各业的核心底层支撑。
◎记者 刘一枫 6月底,可控核聚变领域迎三重“利好”:政策层面,国家发展改革委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》,明确将可控核聚变列为未来能源技术创新发展重点方向;技术层面,国内“人造太阳”项目取得最新进展,两套聚变堆关键超导磁体先后完成研制验收与满参数测试,核心技术实现100%国产化;资本层面,24家机构联合“入局”,星核聚变完成8.3亿元天使轮融资,刷新国内民营核聚变企业首轮融资规模纪录。 上海证券报记者近期调研获悉,当前可控核聚变产业正进入“工程可行性”验证阶段,政策与资本的持续加码显著抬升赛道估值,产业链上下游科技成果项目转化加速落地。不过,面对资本竞相追逐及商业化落地节点的不确定性,行业参与者要在这一超长周期硬科技赛道中保持理性。 资本押注力度空前 据统计:6月以来,星核聚变、国脉聚能、星能玄光、东昇聚变、超磁新能、瞬原科技等多家国内可控核聚变初创企业相继完成大额融资;在海外,场反位形(FRC)路线聚变装置公司Helion Energy完成4.65亿美元G轮融资,投后估值高达155亿美元。 在量子计算、商业航天等接连受到市场热捧后,资本对可控核聚变的押注力度空前:一方面,高温超导、高端精密制造等技术突破进一步攻克长期制约聚变产业化发展的技术瓶颈;另一方面,以人工智能、高性能算力为代表的新一代技术革命,大幅优化了聚变仿真分析、数据测算、模型迭代流程等,聚变工程的经济性得以改善。 龙芯创投执行董事高天表示,以仿星器技术路线近年来迎来的三重关键突破为例:高温超导材料升级使磁场强度显著提升,装置小型化落地可行;AI及高性能算力普及大力推进三维磁场优化难题;精密制造、金属3D打印技术的演进让各类复杂结构具备制造条件。“技术的进步让聚变从科学问题变为工程问题,这正是产业和资本能加速解决的。”他说。 今年4月底,一家专注于AI辅助聚变仿真模拟研发的前沿科技公司瞬原科技在北京成立。“我们试图通过数学物理降阶解决极端复杂聚变等离子体的仿真模拟难题,最终找出实现聚变商业化发电的最优路线。”瞬原科技联合创始人杨明说。成立仅1个多月,这家公司已获得数千万元种子轮融资。 此外,现阶段全球核聚变技术路线尚未收敛,是资本多方押注的另一重要因素。在目前主流的磁约束技术路线中,又分为托卡马克、仿星器等技术方向;惯性约束、磁惯性约束、Z箍缩、场反位形等差异化技术路径同样处于积极探索阶段。哪条路线能率先实现稳定、持续的净能量增益,行业尚无定论。 “在项目选择时,我们优先评估技术在知识体系中的先进性。主流机构普遍采取多路线并行、全产业链覆盖的投资策略,除托卡马克外,不排除其他技术路线实现弯道超车的可能性。”中科创星新能源组相关负责人说,目前中科创星在可控核聚变产业链上下游投资布局多家重点企业,托卡马克、仿星器、场反位形等路线均有覆盖。 国盛证券在研报中测算,可控核聚变步入产业化“前夜”,是规模万亿级的确定性赛道。预计到2050年,当多数可控核聚变企业具备商业可行性时,核聚变堆市场空间累计达5.2万亿元。 人才为投资评判核心标尺 记者在调研中发现,当前可控核聚变领域初创企业的融资速度堪比“赛跑”。“一年内三轮融资已不鲜见”“上一轮募资尚未落地,下一轮份额即将关闭”——一方面,各类投资机构排队“等投”;另一方面,不少试验装置尚处于组装阶段,工程落地速度远赶不上融资速度,赛道资本扎堆、估值快速抬升现象明显。 多家受访机构表示,一级市场对于聚变工程落地速度普遍持宽容态度。达晨财智投资副总监环静表示:“相较短期财务指标,我们更关注团队的稳定性、长期深耕和持续迭代的能力。若被投企业能分阶段完成样机迭代或技术验证,对于后续多轮融资将更加有利。” 在核聚变项目筛选时,机构通常将创始人才团队作为第一评判标准,重点考量团队的三大核心能力:是否拥有掌握顶尖等离子体物理理论、可攻克前沿物理难题的核心科研人才;是否具备磁体、整机全流程制造与持续迭代能力的工程团队;是否具有适配长周期赛道、能够应对多重不确定性的综合管理团队。 “当前,‘科学家+工程师+企业家’三位一体的创业者比较稀缺。作为一条超长期投资赛道,资本押注的本质是团队是否具备‘在未知里持续解题并不断将顶尖人才吸引过来’的能力。”高天说。 “卖铲人”或将提前受益 6月以来,中国科学院合肥物质院等离子体所发布多项招标采购项目及中标订单。浙商证券认为,AI算力催生电力需求,可控核聚变步入“工程可行性”验证阶段,系列实验堆进入密集的设备采购、招标和建设环节,产业链上游材料和中游核心设备供应商将迎来订单释放。华创证券预计,未来3到5年将是核聚变项目招投标高峰期,国内主要核聚变项目预计投入达到1465亿元。 以上游配套的聚变诊断产业为例,诊断系统实时反馈控制等离子体位置、形状与电流等,保障聚变装置的安全运行。在全超导托卡马克装置(EAST)中,其整机配备的诊断系统达80多种,成本占比约5%至10%;磁体系统、加热系统的成本占比则更高。 “目前国内处于在建和待建阶段的各类装置近30家,聚变装置建设将为上游辅助系统带来巨大市场空间。保守预计,未来10年国内将有超过千亿级资金流入聚变‘试验—工程’领域。”束研聚创联合创始人张博钧表示,公司已有装置企业的确定性订单需求。 业内人士认为,相较周期漫长、短期内难以产生收益的聚变堆整机企业,产业链上游“卖铲人”及配套厂商或将率先兑现产业红利。一位券商分析师表示:“无论哪条技术路线率先实现能量增益,高温超导材料、特种真空设备、AI仿真工具、精密结构件等中上游环节均将释放刚性需求,在研发应用的过程中还将会产生‘沿途下蛋’的技术外溢机会。”
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